【13:20 即時新聞】金居(8358)盤中強勢上漲，技術面突破均線、外資連買，AI伺服器高階銅箔題材持續發酵

🔸金居(8358)股價上漲，營收創新高與AI伺服器題材推動

金居今日盤中股價上漲3.2%，報258元，主要受惠1月營收創歷史新高，年增率達45.92%，加上HVLP3/4銅箔材料切入AI伺服器新平臺，市場對高階銅箔需求看俏。法人預期HVLP4將成為2026年主流規格，金居具備產能轉換優勢，帶動股價動能。近期營收連續爆發，基本面支撐明顯，市場情緒偏樂觀。

🔸技術面突破均線，籌碼面外資連買主力回補

從昨日技術面來看，金居股價已突破100MA與週線，RSI、月KD同步向上，顯示多頭趨勢。籌碼面部分，外資連續三日買超，昨日買進226張，主力分點也有回補跡象，成交量放大超過1000張，市場交易熱度提升。短線建議留意量能續強與主力買盤動向，若量縮則需觀察支撐位。

🔸公司業務聚焦高階銅箔，AI需求帶動長線成長

金居為臺灣前三大電解銅箔製造廠，主力產品HVLP系列銅箔已成AI伺服器高速運算板材關鍵材料。隨著產業升級與新平臺匯入，金居具備技術與產能優勢。綜合今日盤勢，營收創高、技術面強勢、籌碼回溫，投資人可持續關注高階銅箔題材與後續法人動向。

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