【10:40 即時新聞】旺矽(6223)股價勁揚逾7%，AI高階測試與CPO題材升溫＋高檔多空拉鋸下短線技術面轉強

🔸旺矽(6223)股價上漲，盤中買盤迴流鎖定AI高階測試與CPO佈局

旺矽(6223)股價上漲，盤中漲幅約7.47%，最新報價5540元，今早明顯跑贏大盤。同族群受惠AI與HPC帶動高階測試需求，市場再度聚焦MEMS探針卡與CPO相關裝置的中長線成長性，加上公司近月營收維持高檔、年成長動能強，成為資金回補主軸。雖然先前評價偏高、籌碼面一度偏空，導致股價壓回整理，但在AI伺服器與先進封裝相關裝置族群比價氛圍下，今天偏向先前修正過後的反攻走勢，屬於題材與基本面支撐下的短線強彈，後續仍需留意追價風險與量能變化。

🔸技術面與籌碼面觀察：高檔修正後反彈，中長多空正在重新平衡

技術面來看，旺矽股價先前自高檔拉回，均線一度呈現空頭排列，技術指標偏弱，短中期結構修正明顯。不過，近期股價在5,000元附近多次出現支撐跡象，今天的上漲有機會視為高檔整理區內的反攻，若後續能站回短天期均線並穩住，技術結構才有望由轉弱走向中性偏多。籌碼面部分，前一段時間主力與部分法人偏向調節，近幾日三大法人雖未大舉加碼，但賣壓略有趨緩，主力短線賣壓也有收斂跡象，顯示高檔換手仍在進行。後續觀察重點在於：股價能否穩守近期支撐區之上，並搭配法人與主力買盤迴流，確認這波反彈是否有機會演變為新一段波段攻勢。

🔸公司業務與總結：全球懸臂式探針卡龍頭，受惠AI高階測試與CPO長線趨勢

旺矽為電子–半導體產業中全球懸臂式探針卡龍頭，主力為半導體測試零組件及裝置相關之加工與製造，產品廣泛應用於高階晶片測試。受AI與HPC帶動，探針卡與測試介面長線需求成長，加上公司切入MEMS探針卡與CPO／矽光子相關測試平臺，市場賦予偏高本益比與成長想像。基本面上，近期月營收維持高檔年成長，顯示訂單動能不弱。不過，目前評價位階不低，過去幾個月股價波動劇烈，短線籌碼洗牌仍未完全結束。綜合來看，今日盤中走勢反映資金對AI高階測試鏈的再度關注，中長線仍看業績與CPO落地進度，操作上建議以拉回守穩關鍵支撐再分批佈局，並留意法人買盤是否重新站回多方，以控管評價與波動風險。

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