【11:59 即時新聞】福懋科(8131)盤中強彈4.6%，法人買盤迴流，記憶體封測題材助攻，短線量能放大但技術面壓力仍在

🔸福懋科(8131)股價上漲，集團題材與營收爆發推升人氣

福懋科今日盤中股價強勢上漲4.63%，報33.9元，明顯領漲臺塑集團概念股。主因在於臺塑集團「科技維新」題材發酵，集團資金迴流，加上福懋科9月營收912.77百萬元，年增43.47%，創近40個月新高，基本面表現亮眼。法人近期研究報告也看好記憶體封測產能滿載，預期2026年EPS有望大幅成長，吸引短線資金積極進場。

🔸技術面壓力未解，籌碼面法人回補但主力偏空

從昨日技術面來看，福懋科股價雖突破33元，但仍位於10MA及季線下方，短線壓力明顯。RSI、日KD指標偏空，顯示多空拉鋸。籌碼面上，外資近五日多有回補，三大法人昨日小幅買超6張，但主力分點連三日賣超，近五日主力買賣超-6.1%，短線主力偏空。操作上建議留意33.2元週線壓力，若量能續強可觀察反彈延續力道，否則易有震盪。

🔸公司業務：記憶體封測為主，AI長線佈局待發酵

福懋科隸屬臺塑集團，主力業務為IC封裝測試，近年積極切入AI與高效運算領域。近期營收連三月創新高，反映記憶體封測需求回溫。整體來看，短線雖有集團題材與營收利多，但技術面壓力及主力籌碼偏空，建議投資人操作仍以謹慎為主，等待技術面轉強再行佈局。

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