【03/06 產業即時新聞】銅箔族群盤中強勢表態，下游需求築底回溫，後市行情可期？

🔸銅箔族群上漲，下游應用需求悄然回溫

銅箔族群今日盤中表現亮眼，類股漲幅逾3.8%，由榮科、金居等個股帶動上攻。觀察盤面，市場近期對下游電子產品如AI伺服器、電動車等需求復甦抱持樂觀態度，此預期是推升銅箔股的主要動能。同時，國際銅價維持相對高檔，也為銅箔製造商的報價與營收提供了一定的成本支撐力道，讓業者前景看好。

🔸榮科金居同步走揚，銅箔基板廠也受惠

代表性個股如榮科（4.49%）與金居（3.75%）今日雙雙走高，顯示資金積極佈局。銅箔作為電子產品關鍵材料，其景氣與PCB（印刷電路板）、CCL（銅箔基板）產業景氣高度相關。市場預期電子產業去庫存化已接近尾聲，加上高效能運算、新能源車等新興應用領域對銅箔需求持續擴張，為銅箔產業注入新的成長動能，資金追捧反映了對產業轉折的期待。

🔸留意庫存與銅價波動，關注後市接單狀況

投資人此時應密切關注國際銅價走勢以及各家銅箔廠的庫存去化狀況。雖然需求有回溫跡象，但實際訂單能否有效放大、並轉化為實質營收成長仍是後續觀察重點。操作上，短線追高風險相對較高，建議投資人可以分批佈局或待量縮拉回再行介入，並持續追蹤產業基本面變化，確保風險可控，不盲目追價。

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