【09:41 即時新聞】金居(8358)股價上漲逾7%至373元，高階銅箔成長題材發酵＋歷史高營收支撐低檔技術反彈

🔸金居(8358)股價上漲，盤中勁揚7.8%至373元

金居(8358)盤中股價報373元，上漲7.8%，在前一波自高檔大幅修正後，今早出現明顯反彈買盤，研判主因來自高階HVLP3/4銅箔長線需求與AI伺服器、GPU相關題材持續受到關注，加上公司4月至7月月營收連續創歷史新高，基本面成長具延續性，吸引部分資金於相對低位階回補。輔因則是先前法人與主力連續賣超、籌碼短線沉澱後，空方追價意願趨緩，使得今天出現技術性反彈盤，短線偏向跌深反彈與題材信心修正的性質。

🔸金居(8358)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，金居股價近期自600元以上一路回落，前一交易日收在346元，短線跌幅已相當明顯，均線結構仍偏空，但近幾日於300元附近開始出現承接跡象，呈現低檔嘗試築底的味道。籌碼面部分，近日三大法人與主力連續多日賣超，顯示中短線籌碼仍在換手當中，不過官股時而進場護盤，對股價形成一定支撐。後續要觀察的重點在於：股價能否有效站穩350元上方整理、法人賣壓是否趨緩，以及主力近5日賣超比例能否收斂，若量縮穩盤，才有利技術面結構修復。

🔸金居(8358)公司業務與後續盤勢總結

金居為臺灣前三大的電解銅箔製造廠，屬電子零組件族群，主攻高階銅箔，受惠AI伺服器、高速交換器、PCIe規格升級以及車用電子長期趨勢，產業地位具關鍵性。基本面方面，近期月營收連續多月改寫歷史新高，顯示高階產品放量與結構升級正逐步反映於營收，也讓市場對未來獲利成長與產能擴充有一定預期。不過目前本益比仍在偏高水位，先前股價修正反映部分評價壓力，短線雖有跌深反彈契機，仍需留意融資水位與放空比重變化，以及若產業需求不如預期或價格調漲不順，可能帶來再度修正風險，操作上以控管部位與停損為宜。

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