【21:30 即時新聞】KLA (KLAC) 跌逾5%／追隨半導體設備族群回檔、TSMC 調高資本支出利多短線消化

KLA Corp. (KLAC) 今日時報顯示股價下跌 5.12%，最新報價約 208.13 美元，從高檔拉回。儘管今年以來在 AI 半導體設備題材帶動下，KLA 股價累計漲幅已超過 90%，但近期半導體與設備族群出現較明顯震盪，市場進行漲多獲利了結，拖累股價短線回檔。

基本面上，市場普遍看好半導體設備產業前景。ASML Holding (ASML) 表示，AI 帶動的邏輯與記憶體需求推升其設備能見度，並計畫在 2027、2028 年持續擴增 EUV 與 DUV 產能。另一方面，Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM) 也上調 2026 年資本支出至 600 億至 640 億美元區間，並強調未來三年 capex 將顯著高於過去三年，Cantor 分析師更將 KLAC 納入半導體設備首選名單。

整體而言，本次 KLAC 股價下跌主要反映高檔修正與族群性賣壓，基本面與 AI 驅動的資本支出循環仍偏多頭格局，短線波動較大，操作上偏向題材短打與風險控管。

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