【12:22 即時新聞】雷科(6207)股價勁揚至128元、漲幅8.94%，AI先進封裝雷射裝置題材吸引買盤回補＋短線技術面嘗試扭轉弱勢結構

🔸雷科(6207)股價上漲，盤中勁揚8.94%至128元

雷科(6207)盤中股價明顯走強，現價報128元、漲幅8.94%，在近日連番修正後出現一波急彈。今日上攻主因仍圍繞半導體與載板雷射裝置、CoWoS先進封裝檢測、TSV/TGV雷射鑽孔等AI相關裝置題材，市場持續消化未來幾年營收與EPS成長預期，加上自製設備與OEM代工佈局被視為優化產品組合與毛利率的重要方向。輔因部分，前幾日主力與法人賣壓偏重、情緒悲觀，使短線籌碼偏空累積到一定程度後出現回補力道，形成今日反彈動能。現階段屬跌深反彈性質，追價資金仍需留意上方解套與賣壓反應。

🔸雷科(6207)技術面與籌碼面：短線嘗試止跌，留意主力與法人動向

技術面來看，雷科股價先前自高檔一路修正，近日均線結構偏空、短中期均線下彎，日線動能指標轉弱，顯示中短期仍在修正格局之中。今日反彈拉高至128元，屬跌深後的技術性反彈，若要延伸成為趨勢性回升，後續需觀察股價能否穩站近期大量區上緣及重要均線之上，並縮小過去一段時間的跌幅壓力。籌碼面方面，近日三大法人多以賣超為主，主力買賣超亦偏向調節，顯示中大戶與法人態度尚未完全翻多；前一交易日起自營與外資仍有賣超紀錄，短線反彈可能伴隨解套與獲利了結盤。後續觀察重點在於：主力是否由連日賣超轉為明顯回補、法人賣壓是否趨緩，以及量能能否維持健康而不過度爆量。

🔸雷科(6207)公司業務與盤中動能總結

雷科主要深耕被動元件紙袋包材與捲裝材料，為臺灣相關供應商龍頭，同時積極跨入半導體與載板雷射裝置，包括雷射修整機、陶瓷基板雷射切割、雷射鑽孔(TSV/TGV)、探針清潔裝置與先進封裝檢測相關應用，切入AI晶片高密度互連與封裝需求鏈。近期月營收波動較大，介於爆發成長與短線拉回之間，顯示新裝置與既有本業仍在調整期。今日盤中股價急彈，反映市場對AI封裝與雷射裝置長線題材的期待，亦可能是前期空方過度擴大後的技術性回補。後續投資人需留意：高本益比下成長兌現風險、自製與OEM裝置放量進度、以及法人與主力籌碼是否由偏空轉為中性甚至偏多；短線操作宜重視支撐價位與停損紀律，中長線則須持續追蹤AI封裝裝置接單與出貨實際狀況。

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