【12:33 即時新聞】漢磊(3707)盤中走強，矽晶圓與SiC題材再受關注

🔸漢磊(3707)今盤中走強，股價上攻逾6%

漢磊(3707)盤中報價62.5元，上漲6.11%，在近期整理區間內走強，盤面焦點集中在矽晶圓價格回溫及化合物半導體需求延續等題材，帶動相關族群再度獲得關注，SiC 應用放量預期成為市場主軸。盤中輔助焦點在於公司近月營收維持雙位數年增，顯示景氣谷底後的回溫訊號仍在延續。估值部份，機構預估今年每股稅後EPS為-1.47元，因今年仍處於虧損狀態，目前無有效的前瞻本益比可供對照。

🔸漢磊(3707)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，近期均線呈空頭排列，股價仍位於中長期均線下方，結構偏弱，短中期多方追價意願有限。籌碼方面，近一個月主力與三大法人多以調節為主，外資買賣超在正負之間震盪，顯示中長線資金仍在重新佈局與換手。後續需觀察股價在60元附近的支撐變化，以及法人賣壓是否趨緩，才有利技術面結構進一步扭轉。

🔸漢磊(3707)公司業務與後續關注重點

漢磊主要為電子–半導體族群中的中小型晶圓代工與磊晶供應商，營運重心在功率半導體及類比IC晶圓代工，受惠於SiC等化合物半導體與AI、電源相關應用的長期需求。基本面上，近5個月單月營收皆維持約三成左右的年增表現，且月營收連續多月重新整理多年新高區，呈現穩定成長。後續市場將持續關注SiC及功率元件需求放大節奏、公司在相關產能與產品組合的調整進度，以及營收成長何時能有效反映在獲利體質改善上。

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