【09/21 產業即時新聞】銅箔族群拉回整理，金居遭逢賣壓、榮科逆勢點火

🔸銅箔族群震盪走弱，類股拉回尋求支撐

盤中銅箔類股整體表現偏弱，類股指數下挫2.10%。在大盤震盪整理的節奏下，上游銅箔廠今日面臨調節壓力，資金多半採保守觀望態度，指標個股走勢分化，顯示短線多空交替頻繁。

🔸金居遭逢調節賣壓，指標股領跌拖累盤勢

指標廠金居今日走勢疲軟，盤中跌幅擴大至2.30%，成為拖累族群表現的主要元兇。主因近期銅價波動加上市場對下游PCB拉貨力道雜音不斷，短線籌碼面臨調節，買盤追價意願保守，導致股價回測月線支撐。

🔸榮科逆勢突圍點火，個股表現各自表述

儘管族群整體走跌，榮科（0.33%）盤中展現抗跌力道，逆勢小幅收紅，反映部分特定買盤點火個股。建議投資人後續觀察國際銅價走勢與PCB大廠產能利用率，操作上不宜過度追價，宜依個股技術面布局。

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