【產業戰報】這一檔返美系客戶核心陣線，ASIC 與水冷雙引擎啟動

【產業戰報】這一檔返美系客戶核心陣線，ASIC 與水冷雙引擎啟動

前言：AI晶片與機櫃高公耗，液冷散熱需求大提升

• 受生成式 AI 模型參量激增與高效能運算（HPC）推動，AI 伺服器與資料中心架構正經歷由「氣冷（Air Cooling）」全面過渡至「液冷（Liquid Cooling）」的典範轉移。

• 根據研調機構（如 MarketsandMarkets、TrendForce 等）預估，全球 AI 資料中心液冷市場產值自 2025 年的約 25億～30 億美元，預計以 34% 以上的複合年均成長率強勁擴張，至 2030 年代初期將突破200億美元。

• 滲透率爆發式增長：

• 2024 年：液冷在 AI 伺服器/晶片的整體滲透率約僅 10%～15%，多屬於客製化試產或特定超算中心測試階段。

• 2025 年：隨著 NVIDIA GB200 方案放量以及 CSP 加速自研 ASIC 液冷試行，滲透率快速攀升至約 33%。

• 2026 年（標配元年）：預期液冷在 AI 晶片的滲透率將突破 53%，正式超越氣冷成為高階 AI 運算架構的主流配備。

• 2027年：在高階整櫃式叢集全面標準化推動下，預計滲透率將逼近 60%。

• 資料來源：產業隊長製作

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