【10:24 即時新聞】富世達(6805)股價走強，AI伺服器液冷與QD快接頭成盤中焦點

🔸富世達(6805)股價走強，盤中聚焦AI伺服器液冷與QD快接頭

富世達(6805)今日盤中報價 2705 元，漲幅約 8.2%，股價續強表態，盤面資金明顯聚焦在AI伺服器液冷與QD快接頭相關題材。市場關注第3季伺服器產品營收占比提升至八成以上及水冷頭、QD用量與單價同步墊高，搭配2027年雲端CSP擴大導入水冷方案，成為盤中主軸；手機新機與QD產能擴充則在側翼提供成長想像。12 家機構預估今年每股賺 62.04 元，較去年成長約 100.13%；10 家預估明年再成長 66.6% 到 103.37 元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於 24.18 倍的前瞻本益比。

🔸富世達(6805)技術面與籌碼面

技術面來看，股價近月來站穩周線、月線與季線之上，日、周均線多頭排列，MACD翻正且RSI、KD同步走高，動能偏強，過去20日漲幅已超過兩成並多次創短線新高，顯示中短期多頭結構延續。籌碼面部分，近兩週三大法人多以投信買超為主、外資呈現高檔調節，主力近20日買超比率維持在約一成上下，短線偏多格局仍在。後續留意在2500元以上區間，投信買盤及主力買超是否延續，作為多頭能否維持高檔整理的關鍵參考。

🔸富世達(6805)公司業務與後續觀察

富世達為奇鋐旗下專業轉軸製造公司，產業定位為全球摺疊手機轉軸領導廠，並延伸至3C電子與伺服器液冷零組件，包括水冷接頭與QD快接頭等。近期月營收自2026年4月至8月持續成長，年增率多落在約三成以上，8月並創近5個月新高，顯示伺服器與QD相關出貨放量。後續觀察重點在AI伺服器水冷方案於AWS、Meta、Google、Microsoft等CSP的導入節奏，以及Vera Rubin Ultra、VR200等新平台帶動機櫃水冷頭與QD用量與規格升級的實際出貨進度，搭配摺疊手機零組件需求變化，將是營收與市場期待的主要變數。

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