【12:15 即時新聞】旺矽(6223)股價勁揚8.71%至5930，AI高階測試題材帶動資金迴流＋短線跌深反彈挾法人低接

🔸旺矽(6223)股價上漲，盤中勁揚8.71%至5930元

旺矽(6223)盤中股價報5930元，上漲8.71%，在高價半導體族群中明顯走強。先前在大盤劇烈修正時，旺矽一度被賣壓摜至跌停，短線跌幅與情緒壓力累積偏重，今日買盤回補與跌深反彈成為主要動能。背景上，旺矽身為AI/HPC供應鏈中的探針卡指標，同時被多檔主動式高息與AI ETF納入核心持股，長線資金仍將其視為高階測試受惠股。近期月營收連續維持高成長，4、5月曾創歷史新高，基本面強度提供部分買盤信心支撐。整體來看，今日股價上攻兼具題材性與技術面反彈色彩，屬前期殺多後的資金重新佈局與短線空方回補交錯下的強彈格局。

🔸旺矽(6223)技術面與籌碼面盤點

技術面來看，旺矽近日股價曾跌破季線等中長期均線，均線結構一度轉為空方排列，MACD、KD與RSI同步偏弱，短中期走勢處在修正階段。近期價位自七千元以上區間回落至五千元多，前一交易週更出現連續黑K與多日新低，顯示技術壓力尚未完全化解。籌碼面部分，大戶持股連月下降，主力近5日、近20日買賣超比率多偏負值，顯示仍有換手與撤出痕跡；不過，外資與投信在部分下跌日仍有低接，三大法人近日買賣超轉為小幅偏多，官股持股維持在約3.7%～3.8%附近，呈現穩定護盤意味。後續需觀察股價能否站穩季線與前波法人成本區，以及主力賣壓是否趨緩，才有機會由反彈走向整理築底。

🔸旺矽(6223)公司業務與後續盤勢總結

旺矽為電子–半導體族群中全球懸臂式探針卡龍頭，主要從事半導體測試零組件加工、維修製造及相關設備與機械零件買賣，是先進製程與AI/HPC晶片量產前後測試環節的關鍵供應商。受惠AI ASIC、高階伺服器與CPO、矽光子等題材帶動，高階探針卡與測試需求具延長成長性，旺矽在VPC與MEMS等高密度產品佈局也被市場視為重要成長動能。不過，目前本益比偏高，估值壓力與全球半導體系統性風險仍在，短線震盪與回檔風險需要納入考量。綜合而言，今日股價強彈反映跌深後的資金迴流與AI測試題材的長線信心，但後續仍需盯緊法人買盤延續度、主力籌碼變化及大盤風險控管，追價者宜設定明確停損與風險區間，以佈局中長線成長為主。

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