【11:06 投資快訊】財經專家解析｜3374精材盤中表現及營運狀況一覽

財經專家解析｜3374精材盤中表現及營運狀況一覽

精材(3374)為3D堆疊晶圓級封裝量產廠商，主要客戶為臺積電。公司業務涵蓋晶圓級尺寸封裝、晶圓測試、晶圓級後護層封裝等。根據最新研究報告指出，精材是臺積電最大股東且主要客戶，營收70%以上來自臺積電。隨著新款手機拉貨力道增強，以及12吋晶圓測試需求上揚，精材被看好在3D感測元件封裝方面表現良好。2024年預估稅後EPS達6.09元，未來獲利將因大股東新單挹注而顯著增長，投資建議為買進，目標價304元（2025年PER35X）。於2024/08/20 11:06:05，精材股價上漲8.3%，報價274。

近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：23.41%
三大法人合計買賣超：5036.166 張
外資買賣超：4065.96 張
投信買賣超：823 張
自營商買賣超：147.206 張
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