【12:51 即時新聞】大量(3167)盤中強彈逾4%，技術面回測後量能活絡，AI高階PCB題材續熱

🔸大量(3167)股價上漲，AI裝置需求推升盤中表現

大量今日盤中股價強勢反彈，漲幅達4.07%，報價204.5元，明顯優於大盤。主因在於AI伺服器、資料中心等高階PCB裝置訂單持續暢旺，法人預估2025、2026年營收與獲利將大幅成長，且近期月營收連創歷史新高，基本面支撐力道強。雖然外資短線賣壓未歇，但投信與官股持續回補，市場資金明顯聚焦業績題材族群，帶動股價逆勢走強。

🔸技術面回測支撐，籌碼面投信官股回補成焦點

從昨日技術面觀察，大量股價自190元附近回測後，今日量能明顯放大，站回5日線，短線動能回溫。籌碼面上，外資連日賣超但幅度收斂，投信近五日穩定加碼，官股連續進場護盤，主力分點家數買賣差距縮小，顯示短線賣壓逐步消化。操作上建議留意205元附近壓力，若量能續強可伺機分批佈局。

🔸公司業務聚焦半導體檢測裝置，AI題材加持基本面續強

大量為全球PCB成型機龍頭，主力業務涵蓋半導體產品檢測裝置，近年積極切入先進封裝與高階PCB領域，受惠AI、雲端、資料中心需求爆發，訂單已排至明年底。基本面連續多月營收創新高，法人預估獲利翻倍成長。綜合今日盤勢，短線回檔後量能回溫，基本面與題材兼具，後續可持續關注籌碼變化與量價表現。

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