【10:39 即時新聞】南寶(4766)盤中強勢攻高，技術面多頭排列、半導體接著劑題材加持，法人看好高毛利新產品推升股價

🔸南寶(4766)股價上漲，半導體新訂單與高毛利題材點火

南寶今日盤中股價勁揚6.4%，一度衝上432.5元，明顯領漲同族群。主因來自半導體接著劑業務下半年營收預期倍數成長，加上新產品開發、允德實業併入營收，推升市場信心。法人報告同步看好高毛利產品比重提升，且南寶成功爭取非臺資鞋廠新訂單，國際市佔率有望再擴大。資本支出低於預期，反映產能充足，越南擴廠延後也未影響成長動能。

🔸技術面多頭排列，籌碼面主力回補、法人短線壓力待消化

從昨日技術面來看，南寶股價已連續創3日新高，站穩季線、月線，MACD、RSI、KD等指標皆向上，短線多頭氣勢明顯。主力籌碼近5日轉為正向，昨日主力買超105張，買賣家數差擴大，成交量放大至千張以上。法人籌碼則呈現分歧，外資與投信短線賣壓仍在，但自營商積極回補，短線若能消化法人賣壓，後續有望續強。量能與主力動向建議持續追蹤。

🔸公司業務：全球運動鞋黏著劑龍頭，半導體接著劑成新成長引擎

南寶主力業務為合成橡膠、樹脂及工業助劑，長期穩居全球運動鞋黏著劑龍頭，市佔率約四成。近年積極切入半導體、電子級接著劑領域，毛利率維持高檔，法人預估2025年EPS達21.1元，目標價區間400~450元。今日盤中強勢反映新訂單與高毛利題材，短線多頭格局明確，建議留意量能與法人籌碼變化。

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