【10:47 即時新聞】景碩(3189)股價上漲逾8%，受惠ABF載板漲價與AI伺服器需求推升，技術多頭結構配合法人中長線買盤支撐

🔸景碩(3189)股價上漲，盤中漲幅約8.77%、報價521元

景碩今早股價續強，盤中漲幅約8.77%、來到521元，明顯跑贏大盤。這波上攻主因延續市場對ABF載板供給吃緊與報價續漲題材的期待，加上法人近期持續上修2026年後獲利與目標價，資金迴流高階載板族群。前一交易日雖受大盤劇烈震盪影響，景碩跟隨半導體族群承壓，但在AI伺服器與CPU載板需求長線偏多的共識下，短線賣壓消化後，多方買盤重新進場，帶動股價再攻高檔。盤中價位已明顯高於昨日收盤區，顯示趨勢資金仍集中在具漲價與產能滿載想像的龍頭個股。

🔸技術面與籌碼面：多頭排列延續，外資投信與主力持股偏多

技術面來看，景碩股價近日沿日、週、月線上方推升，多頭排列明確，且距離前波高點不遠，顯示多頭格局完整，短線屬強勢軋空與追價結構。近期成交量明顯放大，連日維持高量水準，量價齊揚下，顯示資金願意在相對高檔持續接手。籌碼面部分，前一交易日至近日區間外資與投信多以買超為主，法人買盤推升持股比重，加上主力近段時間累積偏多的買超比重，顯示中大型資金對後市仍偏積極。後續留意股價在500元整數關卡以上能否持續量價同步，若放量不破5日線，強勢格局有機會延續；反之若量縮跌破短均，恐轉入高檔震盪整理。

🔸公司業務與總結：全球Flip Chip與ABF載板要角，AI週期帶動成長但需留意波動風險

景碩屬電子–半導體族群，公司為全球Flip Chip前三大供應商，同步佈局ABF與BT等高階IC載板，主要應用涵蓋AI伺服器、HPC、通用伺服器及高階消費性電子。隨AI與高速運算帶動晶片面積與層數增加，高階載板複雜度與單價提升，配合上游T-glass與CCL供給偏緊，市場預期ABF報價與產能利用率可望維持高檔。公司近幾個月營收呈年增且多次逼近高檔區，支撐中長線成長想像。本日盤中股價強勢，反映市場對AI CPU與伺服器需求延伸至2028年的樂觀預期。後續操作上，投資人可留意營收與獲利實際落點是否跟上股價領先反應，並對高檔震盪與法人短線調節風險保持風險控管。

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