【09:26 即時新聞】雷科(6207)股價走強，市場聚焦自製設備成長題材

🔸雷科(6207)股價走強，盤中焦點在自製設備放量

雷科(6207)盤中報價124元，上漲8.77%，股價明顯走強，盤面焦點集中在半導體設備與材料動能，自製雷射設備與先進封裝相關訂單能見度延伸至明年上半年，成為今日市場關注主軸。搭配被動元件設備與捲裝材料需求升溫，產品組合朝高毛利自製設備比重提升的方向發展，輔助股價多方氣氛。估值部分，3家機構預估今年每股賺2.00元，較去年成長約122.22%；2家預估明年再成長91.5%到3.83元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於29.77倍的前瞻本益比。

🔸雷科(6207)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，近期股價曾跌破100日均線、週線與季線，結構偏弱，不過日週KD已有轉強訊號，MACD仍維持在零軸以上，顯示短線動能有修復跡象。籌碼面部分，近一週主力買賣超偏向賣方，20日累計主力仍屬小幅調節，加上外資在9月中以來賣超與買超交錯，整體法人動向尚未形成穩定趨勢。後續若股價能續站穩重要均線，同時觀察主力與外資賣超是否趨緩，將是短線結構能否由弱轉穩的關鍵。

🔸雷科(6207)公司業務與後續營運觀察

雷科主要布局電子零組件領域，為台灣被動元件紙袋包材供應商龍頭，並延伸至表面黏著元件捲裝材料及雷射修整、切割、鑽孔與自動光學檢查等半導體與載板相關設備，是先進封裝與被動元件產業供應鏈的一環。今年以來月營收表現方面，8月年增35.81%、月增22.15%，創5個月新高；5月與8月皆呈現明顯年增，顯示營收節奏在設備與材料出貨期有放大效果。展望後續，市場將關注CoWoS與TGV相關雷射設備量產進度、自製設備營收占比提升速度，以及半導體與被動元件材料在AI與高階封裝需求推動下，是否持續帶動營收維持成長節奏。

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