【10/21 產業即時新聞】HBM族群強勢飆漲7.5%！AI算力需求強勁點火，創意亮燈引領先進封裝鏈

🔸HBM 族群大漲 7.57%，AI 題材點火先進封裝供應鏈

台股盤中 HBM（高頻寬記憶體）族群展現強勁動能，類股漲幅高達 7.57%，成為今日盤面焦點。受惠於全球 AI 伺服器與高速運算（HPC）對先進封裝及記憶體整合的迫切需求，資金高度聚焦相關供應鏈，買盤點火意願強烈，推動整體族群交投熱絡。

🔸創意強彈逾 9% 領軍，力成、志聖同步走揚

在個股表現方面，ASIC 廠創意(3443)盤中大漲 9.17% 差點亮燈，扮演今日族群領頭羊；封測大廠力成(6239)同步上揚 3.32%，展現穩健格局；設備廠志聖(2467)與通路商至上(8112)也分別收穫 1.14% 及 0.96% 的漲幅，顯示買盤由指標股外溢至周邊設備與零組件。

🔸操作觀察建議：留意權值股續航力與追高風險

從盤面結構來看，今日 HBM 族群屬於強勢的題材性反彈，由創意等高價 IC 設計股帶動人氣。不過短線急拉後乖離擴大，建議投資人追價時應保持審慎，觀察權值股午後能否維持高檔不墜，並以具實質訂單支撐的先進封裝概念股為優先關注標的。

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