高通探索新晶片架構！AI技術或將改變手機市場格局

高通計畫將其人工智慧資料中心的創新晶片架構應用於手機，提升資料傳輸效率。

高通（Qualcomm）正積極探索將其為人工智慧資料中心開發的新型晶片架構應用於移動裝置，這一訊息由執行副總裁Durga Malladi在接受媒體訪問時透露。該技術名為高帶寬計算（High Bandwidth Compute），透過將晶片垂直堆疊而非平行排列，使得資料傳輸速度更快、效率更高。

Malladi指出，高通已與多家智慧手機、個人電腦及汽車製造商就此技術展開討論。此外，高通的另一位高管Tony Pialis也提到，HPC解決方案的每瓦特帶寬是現有GPU/HBM/SRAM方案的六倍，並表示：“我們突破了記憶體瓶頸，實現了HBM與GPU的分離，降低了每個標記的能耗，同時提高了記憶體帶寬。”

儘管如此，高通股價在週五交易中出現下滑，顯示市場對其未來前景仍存在疑慮。然而，隨著高通不斷尋求擴充套件其技術至更多領域，業界普遍認為，這項創新可能會重塑手機市場的競爭態勢。

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