【09/16 產業即時新聞】銅箔族群強彈逾4%迎法人回補，金居榮科領軍點火高階基板題材

🔸銅箔族群強彈逾4%，高階基板需求點火

今日盤面銅箔類股展現強勁動能，整體族群漲幅擴大至4.07%。主因受惠於AI伺服器與高速傳輸帶動高階銅箔需求持續升溫，加上近期原物料報價回穩，吸引買盤積極進駐，推升類股成為盤中亮點之一。

🔸金居榮科聯袂走揚，指標股扮演多頭火車頭

從個股表現來看，指標股金居盤中大漲3.94%，榮科同步走高逾3%，漲幅皆優於大盤平均。這波攻勢主要由法人資金回補中小型電子零組件所帶動，量能溫和放大，顯示市場對後續營運谷底翻揚的信心正在增溫。

🔸短線技術面轉強，操作留意量能續航與均線反壓

就技術面而言，銅箔族群今日帶量突破短均線糾結區，盤面氣氛偏多。不過上檔仍面臨先前套牢賣壓，操作上建議聚焦具實質AI題材及營收成長的指標股，避免盲目追高，並密切觀察盤中成交量能否持續放大。

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