【08:46 投資快訊】客戶延遲拉貨，矽晶圓報價留意鬆動風險

整體半導體市況從2Q22開始反轉，矽晶圓是半導體製程不可或缺的基本材料，難逃衝擊，2023/02先傳出矽晶圓現貨價開始轉跌，終止連三年漲勢，如今合約價也面臨鬆動，透露整體晶圓製造端需求比預期弱。矽晶圓廠過去視長約為「業績護身符」，合約價報價也比較硬且不太讓步。不過，「供應商有政策，客戶端也有對策」，受半導體市況復甦腳步顢頇影響，先前已有部分晶圓代工廠試圖向矽晶圓廠要求調整長約出貨量，之後開始有矽晶圓廠商讓步，點頭同意後續的延遲拉貨，但報價方面仍穩健。

隨著邏輯IC與記憶體市場都不見好轉，矽晶圓客戶端延遲拉貨的情形正持續發生。價格方面，本來只有與市況高度連動的部分矽晶圓現貨價有所調整，尤其是較小尺寸的產品，若客戶提出合約價想調整，矽晶圓廠的態度是直接「免談」。但是進入2Q23，部分矽晶圓廠連對合約價的堅定立場也開始動搖。，原本價格硬挺多年的態勢不再，牽動環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)等矽晶圓供應商後市。

展望整體情勢，矽晶圓業者坦言，景氣情況真的不如預期，供應鏈庫存水位過高，有可能到第3季時才落底並開始「慢速回穩」。除了矽晶圓出貨價、量變化帶來的挑戰，業界人士研判，電價上漲，以拉晶製程需要利用大量電力的矽晶圓廠來說，對於後續毛利率表現頗為不利。雖然技術籌碼面上，環球晶(6488)、合晶(6182)於上週順利收復月線，台勝科(3532)在外資連買的背景下也順利於收復月線後試圖築底，但於合約價鬆動的背景下，仍應留意破線風險，可暫以月線為守。