【17:03投資快訊 】中國半導體業今年IPO籌資大增三倍至120億美元，預期半導體設備廠將受惠!

經濟日報報導 :

在中美科技戰與國際間加強晶片投資的背景下，近年官方舉國推動本土晶片產業發展，吸引大量資金參與，今年截至12月15日，生產晶片或晶片製造設備的公司，透過A股IPO共籌集約120億美元資金，幾乎相當於2021年的3倍。

評論 :

由於美國禁令逐漸發酵，中國加快自建半導體供給鏈的步伐，上周甚至傳出要制定高達一兆人民幣的扶植計畫於近年發布，可見半導體供給鏈規劃逐漸成為中國資金重心。而在這樣的背景下，台灣供應鏈有望獲益，像是帆宣(6196，預估2023EPS 12.5元，建議佈局)、朋億(6613，預估2023EPS 12.9元，建議佈局)。