動能app盤前速覽_20260416

#盤前速覽_2026_0416
 
DJI-0.15%，SPX+0.80%，NDX+1.59%，SOX+0.16%
日本+1.27%，韓國+0.60%

(+)鑽針廠尖點公告擬私募6億元可轉債，引進欣興、金像電及臻鼎-KY等策略性投資人，強化AI供應鏈布局。隨PCB載板朝高層數與厚板化發展，高階鑽針需求快速升溫，市場傳出相關產品售價已上調約5成、部分甚至翻倍，顯示產能吃緊、產業景氣明顯轉強。

(+)Meta 宣布攜手博通擴大AI晶片合作，將自研ASIC推進至2奈米世代，並啟動數十億美元等級長期部署計畫；市場解讀，從晶圓代工、先進封裝到伺服器與散熱廠，皆可望全面受惠，受惠業者包括台積電、鴻海、廣達、奇鋐與晟銘電等。

(+)國巨*召開法說會，強調AI的積壓訂單（Backlog）達歷史高檔，帶動鉭質電容為主要成長動能，鉭電高度參與Rubin平台，國巨已針對鉭質電容進行數波調漲，MLCC則見通路庫存回補動能，並針對成本結構失衡的規格調漲，國巨看AI動能已覆蓋下半年。

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