力成(6239)前三季EPS大增3成，先進封裝技術鎖定「這兩大商機」!

圖片來源：力成

 

 

力成為台灣第二、全球第五大封測廠，

前三季EPS為7.05元，

獲利年成長高達3成，

公司在先進封裝技術耕耘多年，

未來有哪些新應用值得期待，

讓我們一起來看看吧!

 

 

 

本篇將與您分享：

 

1.力成(6239)簡介

2.營運概況

3.未來展望

4.股利政策

5.體質評估

6.結論

 

 

 

力成(6239)簡介

 

力成創立於1997年，

為台灣僅次於日月光的第二大封測廠，

也是全球第五大的半導體封測廠，

2012年為跨入邏輯半導體的封測市場，

力成入股利基型封測廠商超豐(2441)，

目前持有超豐約43%的股權。

 

力成以記憶體產品的封測為主要業務，

前兩大客戶為日本快閃記憶體大廠 Kioxia及美國 DRAM大廠美光，

兩大客戶合計占公司營收比重約50%，

2024年第三季依產品別營收佔比：DRAM佔 19%、快閃記憶體31%、邏輯晶片40%、其他10%。

第三季營收依終端應用佔比：通訊30%、資訊21%、消費性25%、車用14%、AI佔8%、工控2%。

 

 

 

 

營運概況

 

力成前三季EPS為7.05元，獲利年成長30%

 

力成第三季EPS為2.28元，

稅後淨利較去年同期成長8.1%，

其中營業利益年增37%優於預期，

獲利較上季減少則是受到業外匯損的拖累，

累計前三季的EPS為7.05元，

較去年同期的EPS 5.41元，

獲利年成長30.3%。

 

力成第三季的營收為183億元，

較上一季下滑6.6%，

較去年同期減少0.8%，

主要是受到西安封測廠賣給DRAM客戶美光，

影響力成單季營收約15億元，

若排除西安封測廠的賣廠影響，

力成整體的營收仍呈小幅成長的趨勢，

累計前三季營收562億元，

較去年成長9.4%。

 

力成的三大產品線相較於上一季而言，

第三季以快閃記憶體產品線的成長幅度最大，

主要受惠固態硬碟及智慧手機儲存裝置的旺季訂單，。

第三季行動記憶體DRAM的營收小幅增加，

至於PC用標準型DRAM則因西安廠賣廠效應而大減，

在邏輯IC的產品線方面，

第三季除AI相關應用仍持續成長外，

包含力成的高階邏輯IC及超豐的中低階邏輯產品，

營收大多數都較上一季小幅下滑。

 

 

 

 

力成預期第四季的營收約180億元，季減3%之內

 

對於第四季的營運展望，

力成執行長謝永達在法說會指出，

AI、資料中心相關應用的前景仍相對較佳，

隨伺服器與資料中心擴張，

將帶動高容量固態硬碟穩健向上，

高頻寬記憶體也有機會受惠DRAM廠擴大量產的外溢訂單。

至於以PC、NB、智慧手機為主的終端消費市場，

未見到預期的換機潮，

整體消費市場對新產品的需求延後，

使得國際大廠對於第四季的看法較為保守，

加上車用產品銷售不如預期，

國際大廠積極應對庫存調整，

以因應整體需求放緩。

 

力成預期第四季的營收約落在180億元附近，

將較上一季小幅減少3%以內，

第四季的產能利用率維持第三季水準，

整體毛利率與獲利可望持平。

 

 

 

 

 

 

 

 

未來展望

 

 

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