半導體廠擴產攻AI：南亞科上調資本支出

近期半導體產業聚焦於AI基礎建設與先進製程擴展，多家指標廠相繼公布最新財報與產能布局。在資本支出方面，記憶體廠南亞科(2408)為加速5A新廠產能建置並提前支付設備預付款，決議將今年度資本支出預算上限上調34%至新台幣697億元；該5A廠總預算達3,466億元，預計於4年內分階段執行以提升月投片量。

封測與光通訊模組領域，同欣電(6271)受惠稼動率提升與產品組合優化，第二季毛利率達31.1%，每股純益2.49元。公司指出AI伺服器對散熱陶瓷基板需求強勁，其800G光通訊模組已切入北美雲端服務供應商（CSP）。觸控IC廠義隆(2458)第二季每股純益達3.07元，AI相關產品營收占比已達12%，並於7月起針對不同產品線調漲價格5%至10%以上；同時透過投資美商沛達進軍矽光子市場，規劃1.6T與3.2T PIC產品送樣。

IC設計與儲存控制晶片方面，新唐(4919)第二季雖每股虧損0.58元，但強調正擴大研發支出以應對CSP客戶對伺服器遠端控制晶片（BMC）的強烈需求，並布局後量子密碼學（PQC）與智慧眼鏡平台。慧榮科技則於FMS 2026展會發表支援代理式AI與KV Cache卸載的新一代企業級SSD控制晶片，涵蓋PCIe Gen5與Gen6規格。

整體而言，儘管部分業者指出下半年PC市場恐受零組件缺料影響而略顯疲軟，但半導體供應鏈正全面加速向AI資料中心、光通訊與高階伺服器應用轉型，透過技術升級與產能擴張支撐長期營運動能。