雲端大廠鞏固AI伺服器供應鏈!砸近16億元入股金像電,同步啟動79億擴產

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AI伺服器供應鏈擴充與雲端大廠結盟示意圖

雲端巨頭鞏固硬體供應鏈,近16億元私募案揭曉

在全球雲端伺服器與AI運算需求持續爆發的背景下,伺服器硬體供應鏈正迎來更緊密的結盟潮。國內印刷電路板(PCB)製造商金像電(2368)近日宣布辦理私募普通股,由重要客戶亞馬遜(Amazon)作為策略性投資人參與認購。根據公告,本次私募發行約185.6萬股,實際認購價格訂為每股856元,為參考價格1,070元的八折,預計募集總金額約達新台幣15.89億元。這項指標性投資不僅是亞馬遜首度持有金像電(2368)的股權,更象徵著雙方的合作關係正式從單純的業務客戶,進一步深化為利益共享的實質股東,反映出雲端服務供應商(CSP)為確保未來關鍵零組件供貨穩定所採取的積極策略。

籌資強化長期營運,引入國際頂級投資網絡

針對此次私募資金的具體用途,金像電(2368)經營層表示,主要將用於充實長期營運發展所需的週轉資金。由於當前資本市場現況波動較大,考量到整體發行成本、籌資時效的急迫性,以及雙方既有業務的緊密依存關係,最終決定採取私募方式來引進策略性投資人。值得注意的是,隨著亞馬遜的重磅入股,其背後龐大的股東陣容,包括先鋒集團、貝萊德與摩根大通等國際大型投資機構,也因此間接成為金像電(2368)長期投資網絡的一環,有望為公司未來的國際化佈局與市場能見度帶來加分效果。

AI伺服器商機催動產能需求,重金投入建廠與設備

除了引進新興資金外,為了因應未來伺服器板及高階PCB龐大的市場需求,金像電(2368)董事會也同步拍板通過了高達新台幣79億元的重大資本支出計畫。該筆龐大預算將全面涵蓋產能擴建的核心項目,具體資源分配如下:

  • 購置新廠土地:預估投入新台幣38億元,確保未來產能擴充的腹地。
  • 廠房建設與導入全新機器設備:預估約需新台幣41億元,全面升級高階製程能力。

這項規模龐大的擴產行動,顯示出供應鏈面對下一波科技基礎建設浪潮的積極備戰態度。

發債籌資計畫底定,關注2026年擴產進程與效益

在財務規劃與時程推進方面,此項79億元的擴產計畫預計將自2026年第四季起陸續投入實際資金。為了應對如此龐大的資本支出,公司規劃將透過發行無擔保可轉換公司債來支應相關的資金需求,以維持財務結構的穩健度並順利推動未來的產能佈局。對於市場投資人而言,後續可持續觀察這項私募案對金像電(2368)訂單份額的實質挹注,以及2026年新產能開出後,如何進一步撼動全球AI伺服器PCB供應鏈的競爭版圖。

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