光通訊與先進封裝鏈迎轉單！第四季訂單直達2027，台積電傳跨界結盟

降息預期與訂單滿載推升資金動能

台灣科技產業在先進技術佈局與產能擴充的雙重帶動下，相關供應鏈訂單能見度與財報表現亮眼。受惠於網通及半導體產業的強勁動能，搭配美國就業數據與降息預期發酵，台股期現貨市場均出現顯著的資金動能，反映出市場對第四季產業表現的高度關注與期待。

光通訊迎轉單效益，網通訂單能見度直達2027年

在網通與光通訊領域，大鵬科與萊德光電-KY皆釋出明確的營運進展。大鵬科受惠客戶強勁需求，訂單能見度直達2027年底，並計畫於該年試產AI及先進技術相關產品；萊德光電-KY則在低軌衛星與雷射通訊需求帶動下，第二季毛利率大幅攀升至近64%。此外，美國針對光通訊的新採購規格限制，亦為台灣相關光通訊供應鏈帶來潛在的轉單效益，進一步擴大市場版圖。

面板雙虎跨界先進封裝，台積電傳出深度結盟

半導體與面板產業在近期展現出突破性的跨界合作與轉型成果。市場傳出台積電(2330)正積極評估與特斯拉旗下的超級晶圓廠計畫展開深度合作，引發業界對先進製程發展的高度關注。同時，面板雙虎群創(3481)與友達(2409)積極跨足半導體先進封裝領域，群創主攻扇出型面板級封裝並成功出貨給低軌衛星大廠；友達則結盟康寧開發玻璃核心基板，雙雙為企業營運注入全新動能。

記憶體市場波動影響有限，高頻寬與DRAM成支撐關鍵

記憶體市場方面，儘管近期美股儲存設備族群股價出現波動，但台灣記憶體廠如南亞科(2408)與華邦電(2344)，因產品線緊密聚焦於高頻寬記憶體與DRAM，受到外在擴產消息的實質影響相對有限。整體而言，在各項先進技術持續推進及終端需求穩健支撐下，台灣科技產業鏈在第四季展現出厚實的營運基礎與市場競爭力，後續可持續觀察各國政策變動與先進封裝產能的實際開出狀況。