先進封裝與AI伺服器需求強勁，面板及材料廠加速轉型，緯穎營收創新高！

AI伺服器與先進封裝帶動供應鏈營收跳增

AI伺服器與半導體先進封裝需求強勁，帶動台灣相關供應鏈營收成長與產品結構調整。群聯(8299)9月合併營收達306.39億元，年增370%，AI模組產品佔比突破五成。系統組裝端同樣受惠出貨放量，緯穎(6669)9月營收以1726.2億元創歷史新高；和碩(4938)單月營收亦首度突破2000億元大關。

面板與觸控廠積極跨入高階封裝基板領域

面板與觸控廠積極跨入半導體先進封裝領域尋找新動能。群創(3481)將扇出型面板級封裝產品出貨至低軌衛星大廠，友達(2409)則展出玻璃核心基板技術，其9月營收為234億元。此外，宸鴻(3673)9月合併營收65.9億元，年增27.8%，並宣布鎖定高階封測玻璃鑽孔技術，與半導體封測廠展開相關合作。

電路板與石化產業朝電子高階材料轉型

印刷電路板材料因應大型晶片封裝，正朝低介電與低熱膨脹雙軌升級，帶動台玻(1802)與富喬(1815)等玻纖廠產品線調整。在載板應用方面，臻鼎(4958)跨足AI伺服器與載板領域，高階產品毛利率高於30%。傳統石化產業如台塑集團亦加速布局電子材料，南亞(1303)電子材料營收佔比已逼近六成，並與中華化(1727)合作擴建電子級硫酸產線。

光學元件廠搶進共同封裝光學認證

大立光(3008)第三季單季營收156.51億元，稅後純益51.82億元，並持續推進共同封裝光學相關認證與產能建置。整體而言，從伺服器組裝、面板廠的先進封裝基板，至電路板與石化材料廠的高階材料開發，各企業正依據市場終端需求調整產能分布與營運重心。