半導體材料

AI伺服器與先進封裝帶動供應鏈營收跳增 AI伺服器與半導體先進封裝需求強勁，帶動台灣相關供應鏈營收成長與產品結構調整。群聯(8299)9月合併營收達306.39億元，年增370%，AI模組產品佔比突破

AI伺服器供應鏈浮現庫存調整訊號 近期台灣科技與人工智慧供應鏈出現明顯的營運數據變動，部分伺服器下游供應鏈面臨訂單與庫存調整的壓力。根據最新的九月份營收數據顯示，整體表現出現分歧，包含廣達(2382)

HBM報價迎來翻倍飆漲，AI推升記憶體大廠營收攀高 全球記憶體市場在AI需求帶動下出現顯著的價格與規格變動。三星電子已向客戶提出2027年新一代高頻寬記憶體（HBM4）報價，每Gb價格約落在4美元中高

先進製程拉貨動能強勁，半導體材料廠啟動長期擴產 隨著半導體產業正式邁入 2 奈米先進製程的全新階段，加上全球高效能運算（HPC）需求持續快速升溫，台灣相關供應鏈正迎來極為強勁的拉貨動能。近期市場數據顯

半導體先進製程材料需求升溫，台美雙基地佈局擴大產能 台塑集團全面升級半導體材料布局，最新宣布於台灣與美國兩地建構電子化學品製造基地，合計投資金額超過新台幣 100 億元。此次重大投資主要鎖定電子級硫酸

半導體濕式電子化學品市場擴張，特用化學合資案成形 隨著晶圓代工廠持續推進先進製程技術，對高純度特用化學品的需求日益攀升。看準這波龐大商機，台塑(1301)集團聯合旗下四家公司與中華化(1727)共同出

傳統石化業面臨結構性挑戰，最新轉型計畫啟動 台灣傳統石化產業面對結構性供過於求與本業虧損壓力，近期紛紛啟動大規模轉型計畫。以台苯(1310)、國喬(1312)與中石化(1314)為首的業者，陸續關閉或

石化產業逢逆風，業外拖累加劇虧損考驗 石化產業近期持續面對供需失衡的考驗。最新法人說明會中，中石化(1314)公布今年上半年營收為新台幣80億元，較去年同期減少30%，歸屬母公司業主淨損19.86億元

AI系統整合落實於終端場域與智慧住宅 半導體產業在先進封裝與人工智慧系統整合的應用正快速拓展，並逐步於終端場域及晶片設計端落實。在系統整合方面，擷發科近期取得總金額約6.3億元的指標性AI智慧住宅建案

塑化與化纖大廠法說登場，營運重心轉向高值化 國內塑化與化纖大廠近期陸續召開法說會，對外釋出下半年的最新營運展望。受惠於產品組合優化以及部分供應鏈需求回穩，傳統塑化業者為了因應外部環境的變數與中國低價競