半導體海外擴產潮升溫！北美五千億投資受矚，台積電法說聚焦資本支出藍圖

全球半導體擴產潮來襲：法說會聚焦資本支出與海外佈局

近期全球半導體產業鏈再度掀起擴廠熱潮，即將於十五日登場的晶圓代工龍頭台積電(2330)法人說明會，市場高度關注其海外建廠計畫與未來的資本支出規模。為滿足龐大的人工智慧硬體需求，近期傳出該公司正評估赴美國德州達拉斯建置第二園區，並同時與新加坡政府洽談半導體投資事宜。更重要的是，公司預期未來三年的資本支出將顯著高於過去三年水準，相關資金規劃勢必成為此次法說會的關鍵數據。

北美產能大升級：美國投資總額上看五千億美元

在北美供應鏈佈局方面，台灣晶片廠的投資規模持續擴大。日前已宣布將亞利桑那州總投資額提高至兩千六百五十億美元。針對德州擴產的市場傳聞，美國總統近期接受媒體訪問時也透露，有台灣晶片大廠正於美國進行總額高達五千億美元的投資。市場預期，若德州建廠計畫順利成真，預計將再興建六座先進晶圓廠，此舉將大幅度強化北美產能佈局，進一步鞏固全球晶片供應版圖。

先進製程藍圖成形與明年報價調漲預期

除了大規模海外建廠，先進製程的技術推進時程與定價策略同樣受到矚目。根據規劃，預計將於二零二八年量產A14及N2X製程，並於二零二九年進一步推進至A13與A12製程。值得注意的是，因應原物料與半導體設備成本上升的壓力，法人預估明年先進製程價格可能調漲百分之五至百分之十，同時先進封裝與成熟製程也預期將具備相應的調漲空間，此舉有望推升整體代工產業鏈的營收動能。

記憶體產業鏈同步發動擴建：先進封裝需求升溫

不僅晶圓代工端積極佈局，國內記憶體產業也同步迎來大規模擴展潮。國際記憶體大廠美光與本土指標企業南亞科(2408)近期均宣布擴大在台投資。美光於本月正式啟用位於台中的先進封裝二廠，並計畫持續擴建多處廠區；另一方面，南亞科則拍板進駐南科屏東園區，主要從事先進半導體三維晶圓封裝及測試業務。這一波國內外半導體大廠的擴產計畫，充分顯示出企業對整體供應鏈韌性與技術產能的持續投入。