AI半導體年複合成長達30%，先進封裝與成熟製程報價齊揚，聯電等3檔代工廠迎轉單！

AI半導體需求引爆，複合成長率上看百分之三十

受惠於人工智慧技術的快速發展與基礎建設需求，全球半導體市場展現強勁的成長動能。據外資機構最新報告預估，至二〇二八年全球前十四大雲端服務供應商的資本支出年成長雖將放緩，但人工智慧半導體領域的年複合成長率可望達到百分之三十。此一趨勢不僅推升了高階晶片的訂單量，更帶動了成熟製程、先進封裝及共同封裝光學等相關供應鏈的全面性需求，促使台灣多家半導體與光電大廠積極投入並拓展產能佈局。

先進封裝與光學技術邁向量產，供應鏈受惠規格升級

在先進封裝與共同封裝光學領域，國內廠商的技術驗證已逐步邁向量產階段。台積電(2330)持續以先進封裝技術整合相關應用，而積極跨足面板級封裝的友達(2409)，近期亦傳出與英特爾在微發光二極體基板先進封裝上展開合作，共同開發高密度算力晶片整合方案。同時，受惠於高速光通訊規格升級的帶動，相關產品出貨量與市場能見度呈現上升趨勢，多家供應商皆迎來商機：

• 上游磊晶及雷射光源廠商：包含聯亞(3081)、全新(2455)等業者。
• 光纖互連業者：包含上詮(3363)、光聖(6442)等廠商。

訂單外溢效應發酵，成熟製程報價醞釀調漲空間

另一方面，人工智慧伺服器對電源管理、微控制器與感測器等周邊元件的龐大需求，使得八吋與十二吋晶圓的成熟製程產能快速轉為吃緊。在台積電逐漸將資源集中於先進製程的背景下，訂單外溢效應讓多家晶圓代工廠的產能利用率回升至高檔。聯電(2303)預估本季晶圓出貨量將有所增長，並預告明年晶圓代工價格將有較明顯的調整空間；力積電(6770)則受惠於邏輯代工與記憶體產能同步滿載，市場亦傳出其報價將有顯著調升的計畫，世界先進(5347)同樣受惠於這波產能滿載的轉單外溢效應。

新興封裝技術將迎量產節點，持續關注產能調配週期

整體而言，從晶片的源頭設計、先進封裝技術的跨界融合，到成熟製程晶片的穩定供應，台灣半導體產業鏈在各個環節均展現出緊密的連動性。隨著二〇二七年被視為多項新興封裝技術邁入大規模量產的重要時間節點，各家大廠紛紛透過跨領域合作與產能擴充來應對市場結構性的轉變。在全球供應鏈重組與新興科技普及的雙重影響下，相關數據與企業動態皆顯示出產業正處於新一波的規格升級與產能調配週期。