成熟製程

晶圓代工搶建廠房設備，海外可轉債籌資創下空前規模 聯電(2303)宣布完成歷來最大規模的十八億美元海外可轉換公司債（ECB）發行訂價，資金將全數用於購置機器設備與興建廠房設施。本次發行的海外可轉債分為

記憶體供需吃緊訊號浮現，成熟製程迎轉單效益 近期記憶體產業動態頻繁，受惠於終端需求與產能吃緊的影響，台灣供應鏈的多家指標企業營收呈現顯著年成長。晶豪科(3006)公告最新九月營收高達七十四點六億元，較

半導體成熟製程需求增溫，晶圓代工迎來漲價契機 半導體與電子零組件產業近期受惠於伺服器與周邊晶片需求，從晶圓代工成熟製程到先進封裝技術皆出現顯著動能。在成熟製程方面，因大廠產能排擠與需求提升，法人預估未

科技類股面臨資本支出風險檢視 近期科技股面臨AI領域資本支出風險的檢視，台股大盤下跌392.64點，收在47631.96點，成交量達7850億元。美股方面亦受國際油價飆升與美債殖利率攀升影響，四大指數

成熟製程海外擴產加速，合資12吋晶圓廠正式開幕 在全球半導體供應鏈積極尋求韌性與分散風險的趨勢下，世界先進(5347)與恩智浦（NXP）合資的 VSMC 新加坡 12 吋晶圓廠近日正式開幕。該廠歷經短

半導體產能區域化發酵，星國十二吋新廠迅速落成 在全球半導體產能區域化的發展趨勢下，各國正積極建立在地化製造能力。由世界先進(5347)與恩智浦半導體合資的VSMC首座十二吋晶圓廠，近日於新加坡正式落成

成熟製程插旗東南亞晶圓聚落 世界先進(5347)與恩智浦半導體（NXP）合資設立的 VSMC 公司，近日於新加坡淡濱尼晶圓製造園區舉行十二吋新廠開幕典禮。該廠鎖定四十至一百三十奈米成熟製程，旨在提供可

玻璃基板技術成為面板廠轉型先進封裝新契機 台股面板族群近期展現強勢動能，這波強勁走勢主要來自面板廠在先進封裝技術的轉型契機。市場最新傳出面板廠具備先進玻璃基板技術，吸引了晶圓代工大廠的密切關注。其中，

AI半導體需求引爆，複合成長率上看百分之三十 受惠於人工智慧技術的快速發展與基礎建設需求，全球半導體市場展現強勁的成長動能。據外資機構最新報告預估，至二〇二八年全球前十四大雲端服務供應商的資本支出年成

聯準會升息符合預期與油價回落，台股強彈突破四萬七大關 受到美股四大指數全面收紅、聯準會升息一碼符合市場預期，以及油價回落等多重利多帶動，台股今日呈現開高走高的強勢格局。加權指數以46,449點開出後，