AI推升先進封裝需求，半導體設備廠營運走揚

隨著生成式AI與高效能運算（HPC）需求快速成長，全球半導體先進製程與先進封測產能呈現供不應求，帶動相關設備廠商與供應鏈營運表現。AOI檢測設備商華洋精機(6983)近期以每股85元掛牌上櫃，公司專注於影像檢測設備與模組，2024年營收2.51億元，預估2025年提升至3.12億元，並針對玻璃通孔（TGV）與碳化矽（SiC）晶圓等先進封裝檢測項目展開研發。設備大廠牧德(3563)則受惠高階PCB與半導體封測需求回溫，2024年度合併營收達31.92億元，每股稅後淨利15.80元。此外，晶片設計大廠聯發科(2454)於供應商大會中強調，將持續聚焦運算與能效提升，並將AI預測導入供應鏈管理機制，期望在產能吃緊的狀態下獲得供應鏈的產能支持。晶圓代工廠力積電(6770)亦展示其3D WoW晶片堆疊與DRAM整合等先進封裝技術，鎖定超大記憶體容量與高頻寬存取市場。整體而言，AI浪潮正推動半導體上下游產業鏈的技術升級與產能擴張。