美光財報優於預期，台積電與聯電迎AI商機

美國記憶體晶片大廠美光（Micron）公布第三財季營收達414.6億美元，較去年同期成長逾4倍，毛利率達84.9%，並預期記憶體供需緊張格局將持續至2027年之後。此財報數據緩解了市場對AI投資過熱的疑慮，帶動全球半導體與記憶體族群走強。

在AI硬體發展方面，OpenAI宣布與博通（Broadcom）合作完成首款客製化AI晶片「Jalapeño」的設計，專注於AI模型推論應用。該款晶片預計交由台積電(2330)代工，初期採用3奈米製程及CoWoS先進封裝技術。隨著AI基礎設施擴展，鴻海(2317)等代工廠亦有機會擴大爭取相關的ASIC伺服器訂單。

此外，高通（Qualcomm）發表Dragonfly產品家族，進軍AI資料中心市場，並公布首批35家生態系合作夥伴。在晶圓代工領域，聯電(2303)成為首波入列的合作對象。雙方合作預計聚焦於AI晶片所需的封裝內電源整合技術，涵蓋鰭式場效電晶體（FinFET）電源管理晶片與晶圓級電感等架構，展現台灣晶圓代工廠在先進運算基礎設施上的布局與技術參與。