全球ABF載板市場最新預估上看180億美元，高階產能緊俏，欣興擴產備戰！

AI應用帶動載板規格升級，市場規模上看180億美元

AI應用帶動全球印刷電路板與載板產業產品規格升級。根據外資機構最新數據預估，全球ABF載板市場規模將於2027年達到130億美元，並於2028年進一步成長至180億美元，年增率分別為100%與41%，高階載板的供給緊俏狀況預期延續至2029年。同時，隨著伺服器平台升級，單一載板的應用價值預期將呈現翻倍成長。

載板族群股價震盪，大廠積極擴充產能因應訂單

在產業基本面持續擴張的背景下，相關供應鏈股價近期呈現波動。南電(8046)盤中一度觸及漲停，隨後漲幅收斂至2%作收；欣興(3037)與景碩(3189)則由紅翻黑，其中景碩盤中最低來到958元，跌幅達2%，暫時退出千元股價行列。為因應大廠訂單需求，欣興持續推動ABF載板產能擴充計畫，預計2026年與2027年產能將分別提升18%及35%。

銅箔基板與鑽針廠推進技術布局，強攻先進材料解決方案

除了載板廠，銅箔基板與鑽針供應商也相繼推進技術與營運布局。聯茂(6213)的M10級銅箔基板預計於2027年第一季進入新產品導入階段；台光電(2383)則針對先進銅箔基板提出以玻璃布搭配碳氫樹脂的核心解決方案。此外，PCB鑽針廠尖點(8021)為充實營運資金與購置設備，近期辦理現金增資發行4000張新股，承銷價訂為388元。

密切關注設備交期與材料短缺變數

整體而言，台灣電路板產業在多層核心載板技術及半加成製程上持續推進，各家廠商正透過產能調整、新材料研發與資本擴充，因應下一代伺服器與高階運算應用的市場需求。面對設備交期拉長及材料短缺等變數，供應鏈的技術升級與產能配置將成為產業發展的核心指標。