HBM記憶體供需緊俏!美光砸1.6兆擴產,5檔無塵室設備台廠將受惠

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HBM記憶體需求帶動先進封裝擴產潮

AI推升HBM記憶體需求與長期訂單動能

隨著生成式AI與資料中心基礎設施的快速擴張,高頻寬記憶體(HBM)與儲存設備成為關鍵組件。美光最新一季財報顯示營收達542.29億美元,毛利率高達87%,各項數據均呈現強勁增長。受惠於AI浪潮帶動的HBM需求,美光預估2027與2028年的記憶體供需將比今年更加緊俏,目前已與客戶簽訂總額達320億美元的長期供應協議,試圖緩解未來的供給瓶頸。

半導體外商重金投資台灣建置先進封裝產能

因應全球龐大的產能需求,美光透過巨額資本支出與全球據點同步擴建,並持續深化在台灣的投資布局。截至今年6月,累計在台投資規模已突破新台幣1兆6000億元,其中半數資金集中於近四年投入。美光在台灣的擴廠步伐未曾停歇,廠區涵蓋桃園、苗栗銅鑼、台中與台南。在具體時程上,台中先進封裝二廠規劃於10月中旬開始生產HBM;收購自力積電的苗栗銅鑼廠持續擴建,目標2027年下半年啟動首階段投產;而收購自友達的台南廠房也已於9月初移入首批設備。此外,桃園新產線則預計在2027年底至2028年初導入更先進的極紫外光(EUV)系統。

無塵室與機電台廠供應鏈挾優勢搶攻海外商機

在實體產能建置與擴產過程中,美光首度公開其台灣供應鏈合作名單,強調與本土廠商的緊密夥伴關係,成為因應下一波高階記憶體需求循環的核心佈局。參與無塵室、機電工程與設備整合的供應商包括漢唐(2404)、亞翔(6139)、洋基工程(6691)、帆宣(6196)及中鼎(9933)等企業。這些台廠不僅運用台灣完善的半導體生態系進行在地發展,更透過與國際大廠的在地供應鏈跨國合作,被帶往海外協助在新加坡與日本等地建設新晶圓廠與先進封測產線。在長約訂單能見度大幅提高的背景下,台廠設備與機電供應鏈有望在此波擴張中迎來可觀商機。

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