半導體供應鏈深化協作，晶片與記憶體需求大增

近期半導體產業鏈在人工智慧(AI)需求帶動下，展現從晶片製造、設備廠務到記憶體應用的全方位擴展。國際半導體產業協會（SEMI）與台灣高鐵(2633)啟動策略合作，預期將吸引逾10萬名專業人士，透過交通基礎設施串聯北中南科技聚落，提升整體供應鏈生態系的協作效率。

在設備與廠務端，帆宣(6196)目前在手訂單已逾1,300億元，並跟隨客戶需求至日本、美國及德國等地布局，預估高能見度將延續至2028年。測試設備商漢民測試預計於9月下旬上櫃，其上半年每股純益達21.5元，未來將針對高功耗熱管理、CoWoS先進封裝設備及矽光子測試持續布局，並已於美國設立服務據點。

晶片與雲端市場方面，市場預期輝達（NVIDIA）單季營收可達910億至920億美元，毛利率約維持在75%，外界持續關注Blackwell與Rubin平台的長期需求規模，以及台積電(2330)CoWoS產能的分配狀況。同時，TrendForce數據指出，全球主要雲端服務供應商（CSP）為建置AI基礎設施，預估2026年資本支出將年增98%，2027年再增50%。其中，DRAM與NAND Flash在CSP資本支出的占比將從47%擴增至68%，主要受惠於伺服器DRAM與企業級SSD合約價大幅上漲，以及HBM位元需求的顯著提升。各項數據均顯示，AI應用正實質推升半導體及記憶體市場的資本支出與營運規模。