最新第三季財報出爐!先進封裝與矽光子需求續強,聯電豪擲千億元大舉擴產

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第三季財報出爐,先進封裝與矽光子供應鏈擴產示意圖

第三季財報陸續公布,科技大廠營收獲利亮眼

國內多家大型科技廠陸續公布第三季財務報告,展現營收增長與大規模擴產計畫。綜合各家財報數據,無論是伺服器材料供應、晶圓代工或是電源管理領域,相關企業在第三季多繳出亮眼的營收表現。

伺服器材料與矽光子需求爆發,供應鏈獲利創歷史新高

在終端應用需求帶動下,零組件動能強勁。銅箔基板廠台光電(2383)第三季營收達608.8億元,毛利率衝上37.7%,單季每股盈餘超過40元,三項數據皆創下歷史新高。另一方面,銅箔基板廠台燿(6274)受惠於高階產品出貨比重提升,第三季單季每股盈餘達12.88元;光通訊廠聯亞(3081)則在矽光產品出貨帶動下,第三季每股盈餘達6.12元,雙雙寫下單季獲利新紀錄。

在電源管理領域,電源供應器大廠台達電(2308)第三季營收達1970.59億元,寫下歷史新高,單季歸屬母公司淨利為234.95億元,每股盈餘9.04元,維持歷史次高水準。

鎖定先進封裝與關鍵製程,半導體廠豪擲千億擴大產能

面對市場對高階零組件與先進製程的需求,主要大廠皆透過提高資本支出與建置新產能來因應。為滿足終端應用需求,台光電(2383)董事會拍板近千億元新台幣的資本支出案,預計於海內外多個廠區新增產能。

在晶圓代工方面,聯電(2303)公布第三季財報,歸屬母公司淨利為164.3億元,每股盈餘1.32元。儘管受上一季高基期影響導致季減,但相較去年同期仍具備雙位數成長。同時,聯電(2303)董事會核准追加約32億美元的資本支出,換算新台幣超過千億元,將資源投入先進封裝與矽光子等關鍵製程技術。

資本支出大戰開打,後續觀察產能擴充的落實進度

觀察整體產業趨勢,大型科技企業不畏短期波動,顯示出產業鏈在產能規劃上保持積極擴充的節奏。未來應持續關注這些千億元級別的資本支出計畫能否如期落實,以及新增產能開出後,終端市場的消化能力與相關供應鏈的市占率變化。

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