矽光子

晶片測試需求爆發，封測產業加速實體擴產 隨著人工智慧與高效能運算的發展，半導體供應鏈面臨龐大的測試壓力，帶動封測廠積極進行產能建置。為因應強勁的市場需求，半導體封測廠矽格(6257)透過子公司矽格聯測

AI伺服器與先進封裝需求引爆，設備廠獲利屢創新高 台灣半導體設備與測試產業受惠於人工智慧與先進封裝需求的強勁驅動，近期展現顯著的營運成長與擴產動能。多間指標性企業不僅在第三季創下營收與獲利的新高，更積

矽光子CPO量產時程明確，光引擎產能將迎來爆發 隨著AI運算需求推升，共同封裝光學（CPO）技術的量產時程逐步明確。矽光子業者預期，近封裝光學（NPO）與雷射光源將於2027年率先出貨，CPO則預計於

科技股回檔引發資金重分配，台股盤中狂瀉逾千點 受到近期美股科技股回檔以及地緣政治因素干擾，台股加權指數盤中一度重挫逾一千點，不僅失守四萬九千點整數大關，更進一步向下回測四萬八千點關卡。集中市場指數盤中

AI與CPO技術帶動半導體測試設備規模跳增 AI與高效能運算帶動全球CPO（共同封裝光學）與矽光子商機逐步升溫，半導體測試與光通訊設備迎來顯著成長。根據SEMI預測，全球半導體測試設備銷售額將於202

AI供應鏈營收兩極化現象浮現 台灣電子代工與AI供應鏈九月營收呈現明顯分歧，部分企業受惠於AI伺服器出貨及智慧型手機新機拉貨，單月營收創下歷史新高；然而，短期電力與零組件缺貨影響了部分下游供應鏈的拉貨

高階手機鏡頭拉貨動能放緩，光學廠面臨毛利考驗 隨著全球智慧手機拉貨高峰期已過，光學鏡頭供應鏈正面臨市況轉折的考驗。產業指標廠大立光(3008)公布第3季財報，稅後純益為新台幣51.82億元，季增11%

美系終端買氣不如預期拉貨動能面臨降溫 光學鏡頭產業鏈近期迎來終端消費市況的挑戰。大立光(3008)於最新法說會上公布財報數據，第三季稅後純益季增約一成，前三季累計每股盈餘達121.98元，繳出賺破百元

AI伺服器需求重塑電子零組件產能分配 受惠於人工智慧（AI）應用的需求，台灣電子零組件產業正經歷結構性重組。集邦科技（TrendForce）研究指出，全球被動元件產業在AI排擠效應下，日韓大廠已轉向減

次世代AI基礎建設需求噴發，科技巨頭砸重金擴大佈局 全球AI硬體與半導體供應鏈正加速產能部署，科技巨頭針對次世代AI基礎建設的投資力道持續擴大。數據顯示，Google TPU v8預計於2027年達到