美股晶片股領軍收紅，台廠合攻先進製程與封裝

受美伊簽署和平協議及國際油價回落影響，市場對通膨的擔憂有所緩解，美股四大指數在晶片股帶動下全面收紅。其中，費城半導體指數大幅飆升逾6%，科技股表現亮眼。個股方面，台積電(2330)ADR上漲近7%，聯電(2303)ADR勁揚逾10%，而英特爾（Intel）股價則受合作消息激勵大漲逾10%。

在半導體產業動態方面，先進封裝與先進製程技術的跨國企業合作成為近期焦點。先進封裝部分，台積電傳出已與日本載板廠Ibiden及台灣面板廠群創(3481)展開合作，共同開發應用於新一代「CoPoS」封裝技術的玻璃核心載板（Glass Core Substrate），持續推進技術升級。

此外，在晶圓代工領域，美國晶片廠英特爾與台灣晶圓代工廠聯電進一步深化合作關係，雙方計畫共同開發12奈米與3奈米製程晶片。根據目前進度，12奈米的首批製程設計套件預計於今年提供給客戶使用，協助完成晶片設計定案。這兩項關鍵合作案顯示出全球半導體供應鏈在先進技術開發上的緊密佈局。