半導體先進製程擴產遇挑戰！AI 拉貨強勁，這 3 檔設備與材料股訂單滿載至 2028 年

AI 晶片需求引爆擴展潮，半導體大廠面臨供應鏈吃緊挑戰

受惠於人工智慧(AI)與先進製程持續推進，半導體產業迎來龐大的市場需求，但同時也面臨晶圓廠擴產與供應鏈吃緊的嚴峻挑戰。在國際大廠動態方面，晶片設計大廠博通預估最新第四季營收將來到約 348 億美元，其中 AI 晶片銷售額就高達 217 億美元。為了因應美滿電子等同業的激烈競爭，加上全球半導體供應鏈吃緊的現況，博通宣布與三星簽署價值逾 2000 億美元的諒解備忘錄，藉此分散風險並確保產能供應無虞。

晶圓廠建廠複雜度攀升，美光呼籲推動流程標準化

隨著先進製程技術演進，晶圓廠的建設門檻大幅提高。記憶體大廠美光特別指出，目前晶圓廠建廠的複雜度與嚴重的缺工問題，已經成為整個半導體產業的發展瓶頸。為了突破現狀，美光預計在未來 10 年內投資高達 3000 億美元進行全球擴張計畫，並強烈呼籲業界推動建廠流程的標準化與數位化，以避免硬體建設進度落後，進而成為全球 AI 基礎建設的阻礙。

設備與材料拉貨動能強勁，這 3 檔台股供應鏈訂單滿載

在國際大廠積極擴建的背景下，台灣供應鏈的設備與廠務業者積極響應高階製程的嚴苛需求。帆宣(6196)近期與荷蘭廠商 Mennens 深化在無塵室精密吊裝領域的合作，提供能夠承載數十噸重設備，並具備 0.5 毫米定位精度的系統，以滿足先進製程對潔淨度與防震的高標準要求。在設備商方面，辛耘(3583)受惠於自製設備與再生晶圓業務雙雙滿載，有效推升毛利率表現；根據數據顯示，辛耘今年前七月合併營收達 70.88 億元，上半年每股純益（EPS）達 9.16 元，部分產能訂單更已提前預訂至 2028 年。此外，特用氣體廠台特化(4772)同樣受惠於先進製程商機，目前主力產品矽乙烷的產能利用率已逼近九成，公司並規劃於明年陸續完成矽乙烷與無水氟化氫（AHF）的產能擴建工程；其旗下子公司弘潔科技亦同步於台南與新竹擴建清洗與表面精密鍍膜產線，全面應對半導體市場強勁的拉貨動能。