台積電股東會釋強勁展望，半導體晶片需求滿載

近期台灣半導體與電子產業動態頻繁，其中台積電(2330)在股東會上釋出多項重要營運數據。財務展望方面，台積電預期2026年美元營收將大幅成長超過30%，今年資本支出則偏向560億美元的高水準。獲利增長的同時，台積電表明近年現金股利增幅約達30%，且員工分紅在未來幾年也有望維持30%以上的成長幅度。產能與技術布局上，由於高階晶片產能吃緊，公司除擴建美日廠外，強調台灣仍為最大生產基地；針對高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）設備，台積電已購入投入研發，但因成本考量暫未導入量產；先進封裝CoPoS技術目前則建置試產線，預計兩至三年後放量。此外，基於競業考量，台積電已將世界先進(5347)的持股比例降至19%以下。

另一方面，受惠於AI伺服器運算需求帶動，半導體周邊供應鏈亦展現強勁動能。伺服器遠端管理晶片（BMC）大廠信驊(5274)表示，隨著AI與通用型伺服器同步升溫，客戶訂單能見度已上看2027年，為因應供應鏈瓶頸，正啟動大規模人才招募。相對於半導體板塊的熱絡，面板產業如群創(3481)與彩晶(6116)則因近期股價波動過於劇烈，同步遭到證交所列為處置股並實施分盤交易。整體而言，半導體與AI零組件的強勁需求，持續主導當前電子產業的產能配置與市場動向。