玻璃基板封裝商機發酵，取得韓國設備獨家代理，富強鑫跨足半導體供應鏈

玻璃基板先進封裝商機崛起帶動設備需求

隨著高效能運算對先進封裝的需求日益增加，玻璃基板技術逐漸成為半導體封裝領域的新顯學，相關設備供應鏈的佈局也成為市場焦點。國內精密射出成型機大廠富強鑫(6603)宣布正式跨足半導體產業應用，與韓國設備商中科先峰簽署合作協議，成功取得該公司玻璃基板先進封裝設備在台灣及東南亞地區的獨家代理權。這項合作將結合富強鑫既有的精密射出成型與自動化設備整合能力，擴展至高效能運算先進封裝所需的設備領域，並透過導入中科先峰在玻璃通孔至量產電鍍製程的實務技術，進一步參與台灣及東南亞印刷電路板、積體電路載板與封裝測試廠商的設備供應體系。

高階電鍍技術成關鍵與多款設備展開測試

在先進封裝製程中，電鍍技術的精準度對於玻璃基板的良率至關重要。此次富強鑫引進的設備種類相當多元，主要涵蓋了VP高階垂直生產設備、VCP高速垂直連續電鍍設備，以及SPP高性能板級電鍍設備。其中，VP設備的技術指標表現亮眼，其電鍍偏差能夠穩定控制在百分之三以內，展現出高度的製程精確性。在市場推廣進度方面，目前已有三套玻璃基板相關設備順利進入客戶端的測試階段，後續有望逐步驗證設備效能。

車用與半導體並重推動營收結構穩健發展

從財務面觀察，設備供應鏈的轉型與升級已為營運帶來穩定支撐。根據富強鑫公布的財務數據顯示，去年度整體營收達新台幣五十點八億元，創下歷年新高紀錄；今年前八個月累計合併營收為三十一點零九億元，也較去年同期增加了百分之一點四四。進一步分析今年上半年的營收比重結構，車用零配件應用設備為主力，約佔百分之五十；而資通訊和半導體應用則佔了百分之二十三，運動與民用精品設備佔比為百分之二十二點五。若就區域市場的分布而言，中國大陸市場佔比高達百分之五十五，台灣市場佔比則為百分之十八。

兩億資本支出建置新產線打造雙軌營運動能

除了設備代理業務外，在產能建置與資金投入方面，為了因應未來終端應用的龐大需求，富強鑫已投入新台幣兩億元於關廟廠建立全新的製造基地。此項投資主要用於建置高階多層聚合物電容產線，硬體擴建計畫預計將於今年底前全數完成，並已規劃於明年第一季開始進入量產階段。該產線的單月生產目標設定為一千萬顆，未來將主要鎖定伺服器與車用電子需求，與原有的機台設備代理業務形成半導體新事業的雙軌布局，將成為後續值得留意的供應鏈發展指標。