AI推升需求！半導體與伺服器台廠營運創高

輝達（NVIDIA）與高通（Qualcomm）等全球科技巨擘接連展示對AI基礎建設的布局，帶動台灣供應鏈從半導體代工、先進封裝到伺服器組裝的各項數據攀升。輝達推出新一代Rubin平台，帶動AI伺服器規格升級。台積電(2330)憑藉先進製程與高階封裝技術，扮演核心供應商；日月光投控(3711)與京元電子(2449)等封測業者亦同步接獲AI晶片整合需求。高通更點名25家台廠合作夥伴，涵蓋聯電(2303)、世界先進(5347)及力積電(6770)等晶圓代工與封測廠。

在伺服器系統與散熱架構方面，Rubin平台的發展帶動廣達(2382)、緯創(3231)與鴻海(2317)等代工廠接單動能。AI伺服器功耗的攀升，促使電源架構朝高功率發展，台達電(2308)與光寶科(2301)等業者迎來市場需求；同時，液冷散熱技術應用快速增長，奇鋐(3017)、雙鴻(3324)等廠商營運受惠。零組件端亦呈現強勁表現，PCB大廠欣興(3037)與南電(8046)受惠於高階ABF載板需求，單月獲利數據均出現顯著增長。

除了國內接單，台灣供應鏈亦積極向歐洲拓展AI版圖。鴻海近期宣布攜手法國高效能運算業者Bull，於捷克與法國工廠分工生產AI基礎設施；同時與Radiall及Thales成立合資公司Tessalia，切入歐洲先進半導體封裝領域，目標在2033年前達成年產逾5,000萬顆系統級封裝（SiP）元件，將台灣的製造量能進一步推展至全球主權AI供應鏈體系。