AI伺服器鏈啟動最新升級，玻璃基板與高壓供電引爆商機，鴻海良率逾95%

AI資料中心面臨算力與電力雙重挑戰帶動次世代規格升級

隨著 AI 運算效能攀升，資料中心面臨算力與電力的雙重挑戰，國際大廠相繼推動次世代晶片封裝及供電規格升級。近期市場聚焦玻璃基板技術與高壓供電架構的導入，帶動台灣半導體、面板、被動元件及代工供應鏈迎來強勁的客製化需求與資金關注。

玻璃基板技術成為先進封裝突破傳統極限的最新解方

在先進封裝領域，輝達正評估導入玻璃基板技術以突破傳統有機材料極限，促使面板及觸控廠積極切入玻璃穿孔（TGV）領域。例如 TPK-KY(3673) 挾帶技術轉型題材，近期單週交易量與股價均呈現顯著增長；同時，台積電(2330) 亦持續深化先進封裝布局，並傳出正評估與國際大廠擴大海外晶圓製造的深度合作。

高壓直流供電架構引爆周邊電源櫃與備援電池模組升級潮

在伺服器硬體製造與電源管理方面，輝達與鴻海(2317) 合作推動 GB300 伺服器的機器人自動化組裝，目前匯流排組裝成功率已超過 95%。此外，因應龐大功耗，輝達力推 800V 高壓直流供電架構，引爆周邊電源櫃與備援電池模組的升級潮，推升國巨(2327)、興勤(2428) 等大廠的高壓 MLCC 與保護元件需求，多數指標廠前 8 月營收皆繳出穩健成績。

台系供應鏈展現高度整合能力穩步鞏固全球競爭優勢

整體而言，從上游晶片代工、新世代玻璃基板封裝，再到終端伺服器的自動化組裝與高壓供電零組件，台系供應鏈在技術迭代中展現出高度的整合能力。在國際科技巨頭持續擴大 AI 設備支出的趨勢下，各家廠商正透過產線升級與規格優化，穩步鞏固在全球市場的實質競爭優勢。後續市場可持續觀察玻璃基板實際導入時程，以及 800V 高壓供電滲透率等關鍵指標變數。