輝達結盟台廠，伺服器與矽光子產能需求爆發

在今年的 COMPUTEX 展會中，輝達、AMD、英特爾與 ARM 等大廠共同指出，在 AI 應用的推動下，未來 GPU 與 CPU 的配置比例將有望達到一比一。此技術趨勢推升了雲端基礎設施的建置需求，伺服器管理晶片廠信驊(5274)指出，近期已觀察到雲端服務供應商（CSP）直接下單的比例逐漸增加。

在算力需求擴增的背景下，輝達宣布其新一代 Vera Rubin 架構進入量產階段，並強調需仰賴台灣供應鏈協助擴大產能以滿足全球 AI 工廠的需求。相關代工廠如廣達(2382)、英業達(2356)及仁寶(2324)皆表示伺服器訂單需求穩健，神達(3706)旗下神雲科技也證實，為因應 AI 資料中心的建置，美國與越南的新廠已陸續投產。此外，散熱技術成為高耗能 AI 伺服器的關鍵配置，奇鋐(3017)與雙鴻(3324)皆指出液冷散熱系統已成為標準配備，目前正陸續擴大冷卻液分配單元（CDU）的產能與出貨量。

在資料傳輸技術方面，輝達與台積電(2330)合作開發 COUPE 矽光子封裝平台，預計於今年下半年擴大共同封裝光學（CPO）交換器的產能。業界指出，在短距離與長距離傳輸的雙重需求下，光通訊技術將與傳統銅纜並存，進而帶動光通訊供應鏈的成長。整體而言，從晶圓代工、伺服器組裝到散熱與光通訊模組，台灣供應鏈在 AI 基礎設施的擴展中扮演了核心的生產與技術整合角色。