記憶體報價上揚難敵資金調節！投信狂砍華邦電逾11萬張，美光財報成關鍵

大盤高檔震盪引發籌碼換手，記憶體族群成減碼重災區

台股加權指數近期呈現高檔震盪格局，周漲幅達1.79%，指數來到48024.60點。在法人籌碼動向方面，根據證交所資料顯示，投信單周賣超金額達133.53億元，其中記憶體族群成為資金主要減碼對象。三大法人針對記憶體概念股的賣壓顯著，多檔指標廠皆遭遇密集調節，股價走勢受到資金流出影響而呈現下挫，顯示出市場在指數高位時，對於特定次產業採取較為保守的防禦性策略。

投信連七周重砍逾十一萬張，指標廠股價全面承壓

觀察個別公司籌碼面，投信已連續七周賣超「華邦電(2344)」，累計出脫張數約達11萬張，提款總額約191.97億元，單周更賣超逾1.9萬張，高居投信賣超排行首位。同為記憶體族群的封測廠「力成(6239)」亦遭減碼超過3300張。在龐大市場賣壓籠罩下，華邦電單周股價下跌4.19%，控制晶片大廠「群聯(8299)」與記憶體製造廠旺宏的跌幅也分別超過4%與3%，整體次產業類股呈現同步回檔的弱勢表現。

DRAM報價上揚難敵獲利了結，基本面轉佳仍遭提款

另一記憶體大廠「南亞科(2408)」雖然在7月與8月的營收總和已超越第二季，基本面展現復甦跡象，但股價在單周四個交易日中仍累計下跌4.37%。從籌碼面檢視，三大法人對南亞科全數站賣方，外資單周賣超達1.7萬張為最大宗，投信與自營商則分別賣超2709張與932張。儘管受惠於DRAM報價上揚與長約客戶調整價格，帶動營運數據回溫，但市場資金短期內仍選擇逢高獲利了結，凸顯出籌碼面壓力大於基本面利多的現況。

HBM出貨遞延效應浮現，美光財報成下階段觀察重點

在國際市場方面，全球記憶體產業動態同樣受到高度關注。美國記憶體大廠美光科技即將公布截至11月季度的最新財報，市場預期將釋出下半年產業展望。根據華爾街數據顯示，輝達最先進晶片交貨期超過30周，且平均售價季增逾三成，顯示終端需求依然強勁。然而，受到次世代人工智慧晶片平台推升時程調整的影響，相關高頻寬記憶體(HBM)的顯著出貨預期將遞延至明年，此動態也將持續牽動全球記憶體供應鏈的營收認列與出貨節奏，成為投資人後續需密切留意的關鍵變數。