AI算力推升晶片需求，半導體鏈財報解析

雲端服務供應商為降低對單一供應商依賴並控制AI運算成本，持續擴大自研ASIC晶片布局。在此趨勢下，聯發科(2454)積極拓展AI ASIC業務，並上調相關營收貢獻展望；創意(3443)與世芯-KY(3661)亦受惠於北美大型雲端客戶的3奈米及2奈米ASIC專案，帶動營收成長動能。在晶圓代工與組裝端，台積電(2330)董事會核准第一季每股現金股利調升至7元，其美國亞利桑那州首座晶圓廠已步入量產階段；鴻海(2317)則受惠於輝達與Google伺服器機櫃訂單，AI機櫃出貨量呈現逐季增長。

隨著AI推論需求與先進封裝架構升級，記憶體與零組件用量同步攀升。群聯(8299)第一季合併營收達409.67億元，毛利率61.3%，單季每股稅後純益達68.8元創下歷史新高；南亞科(2408)4月營收達254.91億元，年增高達717.33%。愛普(6531)第一季S-SiCap矽電容營收達5.72億元，產品正式進入量產放大階段。此外，高功率AI晶片也帶動測試與散熱需求，漢民測試首季每股盈餘達9.35元，年增逾4倍，顯示客製化產品與熱管理模組的營收比重顯著提升。半導體供應鏈在AI算力驅動下，各環節的財務數據均反映出實質的產能與出貨變化。