半導體設備迎爆發！AI推升產值上看兩兆美元，華立訂單直達2028年

全球半導體產值估衝兩兆美元，台灣建廠潮動能強勁

最新登場的 SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展規模創下歷史紀錄，共計超過1,300家廠商參展，並展出高達4,300個攤位。國際半導體產業協會（SEMI）更在展會中公布關鍵預測數據，在人工智慧(AI)龐大需求的持續驅動下，預估到2030年全球半導體營收將正式達到2兆美元的里程碑。作為全球關鍵的半導體重鎮，台灣目前約有70座晶圓廠正在積極興建中，且已獲得政府確保至2035年前的穩定供電承諾，為半導體供應鏈提供長期的成長底氣。

半導體材料與矽光子需求熱絡，設備廠訂單能見度拉長

在產能持續擴張的趨勢下，多家設備與材料大廠於展會期間陸續釋出極具建設性的營運數據，顯示整體供應鏈的拉貨動能顯著增溫。其中，華立(3010)指出，受惠於半導體材料需求大幅增加，旗下半導體部分材料訂單能見度已經長達2028年底，而PCB相關設備的交期更是一路延續至2030年。另一方面，大銀微系統(4576)表示，其研發的矽光子檢測設備已於今年4月起順利出貨給國內設備廠，且客戶在8月份更是兩度緊急追加訂單，推升整體訂單能見度直接看至明年第2季。

先進封裝及高階測試技術成顯學，相關台廠積極擴產

除了前端設備與材料，製程技術的演進與先進封裝檢測布局也是本次展會的關注重點。為了因應多層複合材料結構的精密微孔成型需求，東台(4526)成功將雷射設備導入先進封裝的高階產線，並提供具備低熱影響區特性的先進加工解決方案。而在測試介面領域，精測(6510)則明確規劃明年上半年的產能將較今年8月份大幅增加50%，藉此配合主力探針卡產品的擴產計畫，同時將逐步擴大特殊應用晶片(ASIC)測試介面的供貨規模，涵蓋從晶圓老化測試板至系統級測試（SLT）等完整的一站式方案，為後續高階晶片量產做足準備。