AI伺服器推升PCB高階產能！材料訂單看至2030年，臻鼎-KY等3廠受惠

AI伺服器與高速運算助攻 台灣PCB鏈高階產能吃緊

台灣印刷電路板(PCB)與載板產業在全球價值鏈中具備高度競爭力，近期受惠於 AI 伺服器及高速運算需求持續成長，相關指標廠營收表現亮眼。隨著上游材料端緊缺情況尚未舒緩，具備高階產品生產能力的大廠憑藉轉嫁成本優勢，營運成長動能維持高檔，成為台股市場關注的產業焦點。

光模組拉貨強勁推升營收 載板廠積極擴建智慧化新廠

在產業鏈具體表現上，PCB 龍頭臻鼎-KY(4958)在高階產品佈局逐步發酵，前三季累計營收達1537.83億元，刷新歷年同期紀錄。主要動能來自於 800G、1.6T 等光模組拉貨強勁，其 AI 相關應用占營收比重已達 26%，光模組相關業務更預期明年將呈現倍數擴張。同時，該公司在泰國與中國的智慧化新廠陸續完工裝機，預期未來高階 HDI 與載板的營收占比將顯著提升，為營運注入活水。

銅箔基板材料規格加速升級 需求能見度延伸至2030年

在上游關鍵材料銅箔基板(CCL)領域，台光電(2383)同樣看旺高階材料發展，指出目前受惠於高速運算帶來的龐大市場需求，整體能見度已延伸至 2030 年。針對新世代材料布局，該公司領先量產的 M9 材料預期明年進一步放量，而更高階的 M10 與 M11 產品也將依計畫陸續推出，透過產品規格的持續升級，進一步鞏固在 AI 伺服器供應鏈中的材料優勢。

強化供應鏈韌性與關鍵材料本土化成產業共識

面對全球供應鏈重組與國際競爭的挑戰，載板大廠欣興(3037)強調台灣 PCB 產業應串聯上下游協同合作，避免單打獨鬥。為維持長期競爭力，未來業界將持續推動以下發展方向：

• 持續推動關鍵材料與設備本土化，降低外部斷鏈風險。
• 與政府密切合作解決水、電與土地取得等基礎設施問題。
• 強化產學合作培育專業人才，以穩固高階技術發展基礎與整體供應鏈韌性。